2025年5月，GB/T 14048.1-2024《低壓開關(guān)設(shè)備和控制設(shè)備 總則》正式實(shí)施，對(duì)低壓電器溫升試驗(yàn)提出更嚴(yán)要求。電子元器件在密集安裝環(huán)境下熱耦合加劇，單點(diǎn)測(cè)溫?zé)o法反映元件間熱影響，傳統(tǒng)檢測(cè)手段存在盲區(qū)。

廣州智品匯電子科技針對(duì)元器件溫升測(cè)試儀電阻、電容、電感、功率模塊、繼電器等電子元器件設(shè)計(jì)，通道數(shù)64~256路可選，采樣頻率10Hz，精度±0.1℃，配備三維溫度場(chǎng)重建與熱點(diǎn)自動(dòng)報(bào)警模塊。設(shè)備依據(jù)新國(guó)標(biāo)溫升擴(kuò)展條款設(shè)計(jì)，支持不同封裝形式（貼片/插件/TO/模塊/IPM）的熱特性評(píng)估。

作為非標(biāo)廠家、源頭工廠，廣州智品匯電子科技提供工況定制服務(wù)，精準(zhǔn)匹配行業(yè)需求，從源頭工廠定制不同散熱條件（自然冷卻/強(qiáng)制風(fēng)冷/散熱片/導(dǎo)熱墊）的熱阻特性庫，為電子元器件熱設(shè)計(jì)優(yōu)化與可靠性提升提供檢測(cè)支撐。